广盛配资平台 “AI闭环”假期刷屏！一文读懂北美数据中心供应链

　　华尔街见闻

　　在这场由AI点燃的、前所未有的淘金热中，那些掌握着核心散热与供电技术、能够为海量算力“降温”和“喂电”的供应链巨头，无疑将成为真正的赢家。

　　人工智能竞赛的本质，是一场关于物理基础设施的竞赛。屏幕上每一次流畅的AI交互背后，都是数据中心内数以万计的服务器在高速运转，而支撑这一切的，是一个正在以惊人速度膨胀的万亿级实体产业——数据中心。

　　据美国银行（BofA）测算，全球数据中心资本支出在2024年已突破4000亿美元，2025年将达到5060亿美元，其中IT设备支出4180亿，基础设施支出880亿。在AI需求的驱动下，该市场预计在2024至2028年间，将以高达23%的惊人年复合增长率（CAGR）扩张，最终在2028年形成一个超过9000亿美元的庞大市场。

　　那么，在这场前所未有的建设热潮中，真正的价值链分布在何处？谁将成为最大的受益者？

　　本文将深入剖析这场由AI引爆的数据中心市场全景，揭示技术变革的核心逻辑，并系统性拆解其复杂的供应链，为您完整呈现一幅北美数据中心供应链的全景图，并找出在这场淘金热中真正的“卖铲人”。

　　一、5000亿美元市场全景

　　数据中心市场的增长，已不再由传统企业自建自用驱动。自2017年以来，云服务商和托管公司的总容量首次超越企业自建数据中心后，几乎所有的新增容量都来自于两类玩家：以亚马逊AWS、微软Azure为代表的“超大规模”（Hyperscale）云服务商，以及为它们或其它客户提供租赁服务的“托管”（Colocation）公司。

　　从全球产能分布来看，美洲地区占据了全球过半的电力容量，其中，美国东海岸的北弗吉尼亚州，以其近15%的全球超大规模数据中心容量，成为无可争议的全球最大单一聚集地。紧随其后的是咱们中国的北京，约占7%。

　　驱动资本持续涌入的，是数据中心作为一种高价值基础设施资产清晰且可观的回报模型。以一个典型的批发托管（Wholesale Colocation）新建项目为例，其单位投资经济学如下：

初始投资：建设一个1兆瓦（MW）容量的数据中心，土地、电力接入等前期成本约为200万美元，而包含建筑、机电、散热等设施在内的“动力外壳”（powered shell）成本约为1100万美元。合计每兆瓦的总投资约为1300万美元。

收入与盈利：每兆瓦每年可产生200万至300万美元的租金收入。在扣除电力（美国工业用电均价约每千瓦时0.08美元）、人力（每兆瓦约2名全职员工）、财产税（约物业价值的1%）等运营成本后，其EBITDA（税息折旧及摊销前利润）利润率通常能达到40%至50%的稳健水平。

投资回报：在一个典型的20年持有期、并结合项目融资（假设46%的贷款价值比，6%的债务利率，10%的股权成本）的模型中，该项目的内部收益率（IRR）可达11.0%。这对于寻求长期稳定现金流的基础设施投资者而言，极具吸引力。

　　正是这种高确定性的商业模式，构成了整个数据中心产业扩张的金融基石。

　　二、技术奇点来临：从芯片到机架的“密度革命”

　　数据中心内部所有基础设施变革的起点，都源自AI芯片。其核心演进逻辑可以被精确地概括为一场“密度革命”。

　　革命的根源，是单颗芯片功耗的指数级飙升。从英伟达的第一代Volta架构到如今的Blackwell架构，单颗GPU的功耗在短短数年间增长了4倍。这背后的物理定律简单而残酷：在芯片上集成更多晶体管、并以更高时钟频率运行，必然导致功耗的线性增长。

　　直接的连锁反应，是服务器机架功率密度的急剧攀升。在AI训练集群中，网络延迟是性能的致命瓶颈。为最大限度降低GPU之间的数据传输延迟，工程师的解决方案是将尽可能多的GPU紧密集成在同一个服务器机架内，通过高速内部互联（如NVLink）进行通信。这一架构优化的必然结果，就是机架功率密度的爆炸式增长。在2021年，数据中心的平均机架密度尚不足10千瓦（kW）；如今，一个标准的英伟达Hopper（H200）机架功耗已达35kW，最新的Blackwell（B200）机架更是高达120kW。根据英伟达公布的路线图，其计划于2027年下半年推出的Rubin Ultra平台，单机架功耗将达到前所未有的600kW。AMD的MI350和未来的MI400，以及英特尔的Gaudi系列，也遵循着同样的轨迹。

　　与此同时，全球存量数据中心基础设施建设却严重滞后。根据权威机构Uptime Institute在2024年的调查，全球仅有5%的现有数据中心，其平均机架密度能够超过30kW。这意味着，95%的数据中心甚至无法支持英伟达上一代的Hopper芯片，更不用说功耗更高的Blackwell。因此，AI算力的部署，必须依赖于一场对现有数据中心的大规模升级改造和海量的新建。

　　值得强调的是，这并非GPU的专属路径。包括谷歌（TPU）、微软（Maia 100）和亚马逊（Trainium）在内的云巨头，其自研的ASIC芯片尽管在特定任务上能效更高，但为了追求极致性能，同样纷纷宣布其最新一代产品必须采用液冷散热。这从另一个角度也印证了，高密度计算带来的散热挑战，可能是整个AI硬件行业不可逆转的共同趋势。

　　三、重塑基础设施：一场关于“水与电”的变革

　　由芯片引爆的“密度革命”，正自下而上地对数据中心的基础设施发起冲击，其核心战场集中在两个领域：散热系统（水）与供电系统（电）。

　　（1）第一战场：散热——从风冷到液冷的迁徙

　　传统数据中心长期依赖空气进行冷却。然而，即便是设计最优化的风冷系统，其散热能力的物理极限也仅在每机架60-70kW左右。面对动辄上百千瓦的AI机架，风冷已无能为力。液冷，这一曾在大型机时代短暂出现的技术，正以无可争议的姿态回归主流。

　　在众多液冷技术路线中，行业目前的主流选择是“芯片级直接液冷”（Direct-to-Chip， D2C）。

　　该技术通过一个内含微通道的金属“冷板”（cold plate）直接覆盖在GPU、CPU等主要发热芯片上，内部流动的冷却液（通常是水和乙二醇的混合物）高效地带走热量。其系统核心设备是“冷却液分配单元”（Coolant Distribution Unit， CDU），负责驱动冷却液在服务器内部的“二级回路”和数据中心外部的“一级回路”之间进行热交换和循环。

　　CDU市场虽然在2024年规模仅约12亿美元，但正经历爆发式增长。

　　目前市场上有超过30家供应商。然而，数据中心运营商对“正常运行时间”（Uptime）的极致追求，决定了他们极度保守，倾向于选择技术成熟、服务可靠的供应商。这使得拥有成熟产品线和全球服务网络的老牌厂商具备天然护城河。维谛（Vertiv，通过2023年收购CoolTera增强了实力）、施耐德电气（Schneider Electric，通过2025年2月收购Motivair布局）、台达电子（Delta Electronics）和 nVent 等被视为该领域的第一梯队领导者。

　　（2）第二战场：供电——从交流到高压直流的架构革命

　　传统数据中心的供电链路漫长且存在能量损耗：来自电网的中高压交流电（AC），经过变压器降压、开关柜分配，进入不间断电源（UPS）进行“AC-DC-AC”的双重转换以备用，再通过配电单元（PDU）或母线槽送至机架，最终在服务器内部由电源供应单元（PSU）完成最后的“AC-DC”转换。

　　随着AI机架的总功率向100kW以上迈进，传统低压交流供电架构的弊端尽显：巨大的电流导致需要极粗的铜缆，这不仅成本高昂，还占据了宝贵的机架空间并影响散热。为此，一场向“高压直流”（High Voltage DC）的架构革命已然开启。

由微软、Meta等公司在“开放计算项目”（Open Compute Project）中率先提出的400V直流方案。

英伟达为支持未来百万瓦级服务器机架而宣布的800V直流方案，计划于2027年部署。

　　高压直流的核心优势在于，根据物理原理（功率=电压×电流），在传输相同功率的情况下，将电压提高一个数量级，电流便可降低一个数量级。这意味着可以用直径更细、成本更低的线缆完成输电，从而大幅减少机架内昂贵且笨重的铜材使用量。据施耐德电气测算，400V系统相比传统的208V交流系统可减少52%的铜线重量。

　　这一变革将深刻重塑供电系统：

　　UPS简化：在直流架构下，UPS不再需要将电池的直流电逆变为交流电的“逆变器”环节，理论上可降低10-20%的成本（尽管初期可能被高压安全设备成本抵消）。

　　电源移出服务器：原本位于服务器内部、占用大量空间的PSU，将被移出服务器机架，形成一个独立的“电源边车”（power side car）形态，为计算单元腾出更多空间。

　　英伟达已明确表示，其800V直流架构将与维谛（Vertiv）、伊顿（Eaton）等行业领导者合作开发，这再次印证了 incumbents（在位者）在行业标准变革中依然占据核心地位。

　　四、供应链核心环节拆解：谁是淘金热中的“卖铲人”？

　　AI的崛起，正显著推高数据中心的单位建设成本。一个传统数据中心的总造价（All-in Cost）约为每兆瓦3900万美元，而一个采用下一代AI架构（假设为芯片级液冷和高压直流）的数据中心，其造价将跃升33%，达到每兆瓦5200万美元。增长的部分主要来自更昂贵的AI服务器，但基础设施的升级同样贡献了显著的成本增量。

　　在这条庞大而精密的供应链上，各个环节的“卖铲人”正分享着时代的红利：

散热系统（Thermal）：这是一个约100亿美元的市场（2024年），维谛（Vertiv）是公认的市场份额领导者。其核心产品包括冷水机组（Chillers）、冷却塔（Cooling Towers）、机房精密空调（CRAH）等。江森自控（Johnson Controls，通过收购Silent-Aire）、开利（Carrier）、特灵（Trane）等传统HVAC巨头也是重要参与者。

供电系统（Electrical）：这是一个约180亿美元的市场（2024年），施耐德电气（Schneider Electric）在此占据领先地位。其产品线覆盖了不间断电源（UPS，新装市场约70亿美元）、开关设备（Switchgear，市场约50-55亿美元）、母线槽等配电设备（市场约42-47亿美元）。伊顿（Eaton）、ABB、西门子（Siemens）等工业电气巨头同样是该领域的核心玩家。

备用电源（Backup Power）：柴油发电机是确保数据中心最高等级可靠性的最后一道防线。仅发电机设备市场规模在2024年就达到约72亿美元，全球领导者是康明斯（Cummins）。

IT设备（IT Equipment）：这是数据中心投资中占比最大的一块。2024年，全球服务器市场规模约2800亿美元，其中AI服务器在金额上已占据半壁江山。网络设备市场规模约360亿美元，主要由思科（Cisco）和Arista主导。

工程与建筑（Construction & Services）：数据中心从图纸变为现实，离不开专业的工程设计和建筑施工。工程设计（占基础设施成本的4.5-6.5%）市场约40亿美元，主要玩家包括雅各布斯（Jacobs Solutions）、福陆（Fluor）等。而建筑施工市场则更为庞大（约650-800亿美元，包含大量材料设备转嫁成本），参与者包括Balfour Beatty、Skanska等国际建筑巨头。